北京大华博科智能科技有限公司(BroadTeko)位于北京怀柔科学城综合性国家科学中心,注册资金1000万元。致力于大面积柔性电路及3D电子电路数字化喷墨制造技术和材料解决方案。实现电路工业喷墨打印制造技术的企业,突破了核心电子材料纳米银粉和导电墨水工业制备技术。为电子工业实现绿色制造、数字智能制造提供了材料和技术解决方案。
公司长期聚焦于材料数字图形化技术,基于先进光电材料的创新,开发材料数字微纳图形化技术,替代与淘汰传统模拟/模板法材料图形化技术,逐步为电子工业提供光电材料数字图形化平台。
电路板喷墨制造技术为公司启动项目,基于导电材料数字图形化技术,实现电路板的敏捷制造,逐步替代和淘汰现有电路板模拟/模板法材料图形化方案,并开创传统技术无法实现、全新形态电路板结构。
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